针对AMD移动锐龙4000系列的猛烈攻势,英特尔在2020下半年将以两套全新平台予以还击,新平台的代号分别为“Lakefield”和“Tiger Lake”,前者主打3D Foveros封装技术,是英特尔旗下首款采用“1大核+4小核”双丛集架构的五核处理器,后者则将以第十一代酷睿的身份与我们见面。
咱们今天主要的聊天对象是全新的Lakefield平台,它通过当下最先进的3D封装技术,在指甲盖大小的芯片内就塞进了1颗大核(Sunny Cove架构)和4颗小核(Tremont架构)共计5个核心,以及LPDDR4内存控制器、L2和L3缓存和Gen11 GPU单元,成为了类似手机处理器的SoC片上系统,整颗芯片的封装面积仅为12mm×12mm,可以帮助移动设备大幅瘦身。
第一批Lakefield平台包含2款型号,分别为酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4。其中,酷睿i5-L16G7的CPU默认主频为1.4GHz,全核睿频最高1.8GHz,单核睿频最高3.0GHz,核显部分集成64个执行单元(即Iris Plus G7),频率500MHz,支持LPDDR4X-4266内存,热设计功耗为7W。而定位更低的i3-L13G4默认加速频率分别为800MHz和2.8GHz,集成的核显则是48个执行单元的Iris Plus G4。
小编曾在《捂不住了!英特尔Lakefield处理器平台有多强?》一文中猜测过Lakefield的大致性能,趋近于Ice Lake-Y系列中的i5-1030G7和i3-1000G4。
然而,现实总是残酷的,外媒NoteBookCheck最近就测试了首款搭载酷睿i5-L16G7处理器的三星Galaxy Book S,而其评测结果却并不尽如人意。
三星Galaxy Book S
先来看看结论吧,酷睿i5-L16G7的性能全面落后于i3-1000G4,整体性能介于第八代酷睿i3-8100Y和奔腾5405U之间,似乎并没有发挥出10nm工艺和全新微架构的全部潜力。
CineBench R10单核
CineBench R10多核
CineBench R15单核
CineBench R15多核
CineBench R20单核
CineBench R20多核
GeekBench 5.1单核
GeekBench 5.1多核
3DMark 11
3DMark
其实仔细想想,酷睿i5-L16G7的性能表现也在情理之中。
全新的1+4双丛集架构,对英特尔来说尚属首次,对Windows 10系统来说也极具挑战(虽然已上市的骁龙笔记本也采用了多丛集架构,但前者属于ARM架构,而X86架构的多丛集还是很新鲜的),如何实现多核心矩阵的完美调度,还需要较长时间的磨合。
酷睿i5-L16G7集成的大核虽然是最新的Sunny Cove架构,但毕竟只有1颗,还不支持超线程技术,而它的4颗小核都是Atom级别的,主打超低功耗,性能则是你看着办(4颗小核捆在一起也打不过1颗大核)。至于图形性能,虽然i5-L16G7集成的核显拥有64组执行单元,但由于GPU的运行频率太低,所以导致GPU无法满血输出,其3D性能甚至还不如24个执行单元的UHD620。
从NoteBookCheck公布的CineBench测试截图来看,酷睿i5-L16G7的大核并没有始终满血输出,而是偶尔才全速运行,更多时间的占用率只有10%,更多的时间都是依靠4颗小核全速运行。
此外,酷睿i5-L16G7的大核主频最高只能跑到2.4GHz,和3.0GHz的理论最高频率相距甚远。
换句话说,酷睿i5-L16G7的此次测试似乎并没能发挥全力。这背后的原因,可能是三星Galaxy Book S笔记本的功耗墙和温度墙设定太过保守,也可能是英特尔和微软还没有对Lakefield优化到位,在睿频的调度机制上存在问题。
现在距离Lakefield的正式发布还有一定的时间,希望在此期间英特尔和微软可以再好好地调教调教,让业内首款X86架构的“1+4”五核处理器可以跑出更理想的性能。
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